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記号 Ep-Cu/Ni1.Sn3 はニッケルー錫の 2 層めっきです。詳細な意味は下記の通りです。Ep - 電気めっきCu - 原料は銅(Cu)ですNi 1 - ニッケルめっき、膜厚:1µm以上Sn 3 - 錫めっき、膜厚:3μm以上
記号 MFZn1S の意味は下記の通りです。M - 電気メッキF - 原材料は鋼(Fe)Zn - 亜鉛(電気亜鉛メッキ)1S - 白色、膜厚: 5μm以上
よく図面上に記載されてる記号:Elp-Fe/Ni(90)-P5はJISの新規格における下記の意味を表示します。Elp:無電解めっき(無電解めっき)の記号Fe: メッキが必要な製品材料Ni(90):めっき層中のニッケル含有量が90%であることを示しますP:リン(無電解ニッケルめっきの場合、めっき層には主成分がニッケルの他にリンも含まれます)5: 最小
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